关于征集拟享受厦门集成电路产业政策企业名单的通知（厦集成电路办〔2020〕1号）
导语 为优化厦门市集成电路产业政策落实，我市拟采取先征集拟享受政策企业名单，待确认符合条件后，下一步再根据资金项目要求提交申报材料。
为优化厦门市集成电路产业政策落实，我市拟采取先征集拟享受政策企业名单，待确认符合条件后，下一步再根据资金项目要求提交申报材料。以下是通知详细内容。
关于征集拟享受2020年集成电路产业政策企业名单的通知厦集成电路办〔2020〕1号
各有关单位：
为优化厦门市集成电路产业政策落实，我办拟采取先征集拟享受政策企业名单，待确认符合条件后，下一步再根据资金项目要求提交申报材料。请拟申报2020年厦门市集成电路产业发展专项资金的企业，按以下要求提交材料，我局将通过材料审查、专家评审、公示等环节，确认符合资金申报条件的企业。申报条件及材料如下：
一、企业条件
注册地、经营场所均在厦门市行政辖区内的，具有独立法人资格，未列入失信联合惩戒范围，未出现涉黑涉恶问题，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发，专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业(单位)以及符合条件的整机、终端企业和高校。
二、提交材料
1. 厦门市集成电路企业情况表(附件1);
2. 信用承诺书(附件2);
3. 所从事的主营业务资质证明材料复印件(根据企业类型提供材料)：
(1)集成电路设计企业：EDA正版软件使用证明、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明(往年获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票)等;IC设计人才队伍花名册(附件3)。
(2)集成电路制造企业：制造设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(3)集成电路封测企业：封装测试设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(4)集成电路装备和材料生产及研发企业：装备、材料清单及说明，生产研发设备清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(5)化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目企业，微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目企业：设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(6)专业投融资企业：投资、并购项目清单及相关合同协议复印件(若干)，办公场所及照片等相关佐证材料;
(7)集成电路公共技术服务企业(含第三方IC设计平台)：软件及设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收费发票复印件(若干)、软件及设备环境照片等相关佐证材料;
(8)拟享受采购芯片模组补助的系统(整机)、终端企业(销售额1亿元以上)：设备清单、产品清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;
(9)拟享受流片补助的高校：产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明(往年获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票)、产品获奖证书等相关佐证材料;
4. 2018/2019年度税审报告。备注：2019年申报且已获得过厦门市集成电路产业发展专项资金补助的企业，无须再提交第3条证明材料。
三、申报时间及程序
(一)申报时间：自本通知发布之日至2020年3月31日。其中，网上申报截止日期2020年3月27日。
(二)网上申报申报单位登陆“i厦门服务平台”(http://www.ixm.gov.cn/)-“i工信”-“资金类项目申报”，注册法人账号，登录后选择所要申报的项目类别，按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料(操作过程中如有疑问，可点击右上角“帮助”，下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”)。
(三)提交纸质材料网上审核通过后，申报单位于2020年3月31日之前，报送纸质材料一份，纸质版须与电子版保持一致。纸质材料尽量选择EMS邮寄，收件单位：厦门市工业和信息化局电子处，地址：厦门市思明区湖滨北路61号市政府东楼801，电话：15280738976/15985812936
四、其他事项
(一)政策咨询电话2896743/2896758/2896779
(二)申报单位或个人、财务审计机构在信用厦门平台无警示信息，未列入失信联合惩戒范围，未出现涉黑涉恶问题。厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室(代)2020年3月2日(此件主动公开)抄送：市集成电路产业发展工作领导小组办公室成员单位。
厦门市工业和信息化局办公室
2020年3月3日印发
附件下载：厦集成电路办〔2020〕1号附件.doc
